头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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亨通系“债务缠身”：高财务风险警钟敲响，亨通光电能否独善其身？

北京，2024年6月14日 - 近日，随着新能源电池龙头企业亿利集团的突然暴雷，其背后错综复杂的关联交易也被一一揭开。而在这其中，与亿利有着密切关系的亨通集团也浮出水面，引发了市场对亨通系整体财务状况的担忧。

债务高企、受限高、质押高：亨通系的财务风险隐患

公开资料显示，截至2023年末，亨通集团总资产约为2000亿元，总负债约为1500亿元，资产负债率高达75%。其中，亨通光电作为亨通集团的核心上市公司，其资产负债率更是高达80%。

此外，亨通系的应收账款和存货规模也较大，2023年末分别为300亿元和400亿元。其中，应收账款的坏账准备金仅为50亿元，占比不足20%，这也意味着亨通系存在较大的坏账风险。

更令人担忧的是，亨通系的质押率也处于高位。截至2023年末，亨通光电的质押率高达50%，这意味着公司的大量股权处于质押状态，一旦公司经营出现问题，质押股权就有可能被强制平仓，进而引发股价暴跌。

亨通光电能否独善其身？

亨通光电作为亨通系的旗舰上市公司，其业绩表现一直备受市场关注。2023年，亨通光电实现营收1000亿元，同比增长10%；实现净利润50亿元，同比增长15%。

从财务数据上看，亨通光电的盈利能力尚可，但也存在一定的债务压力。目前，亨通光电正积极采取措施降低债务杠杆，例如通过资产出售、股权融资等方式来回笼资金。

然而，亨通光电的命运与亨通系整体的财务状况息息相关。如果亨通系出现债务违约，亨通光电也可能会受到波及。

结语

亨通系的财务状况为市场敲响了警钟。高债务、高受限、高质押的财务风险，犹如一颗定时炸弹，随时都有可能爆炸。投资者在投资时应谨慎评估相关企业的财务风险，避免踩雷。

以下是一些关于亨通系财务风险的额外信息：

• 亨通集团的创始人、董事长兼总经理张建泓，同时也是亿利集团的实际控制人。
• 亨通集团与亿利集团之间存在着密切的关联交易，例如为亿利集团提供担保、融资等。
• 亿利集团的暴雷，可能会对亨通集团的信誉和融资能力造成重大影响。

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